马斯克：特斯拉SpaceX拟年测10套芯片设计

新浪财经报道，特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆・马斯克表示，两家企业计划依托位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。 马斯克称，这一目标旨在大幅加快芯片开发流程，并挑战芯片制造行业普遍存在的风险规避心态。他表示，研发晶圆厂将把芯片制造、测试、封装以及光刻掩膜生产整合在同一栋大楼内。