格隆汇10月28日｜中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布应用分为算力PCB与光模块两种场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游材料增量机会。高速铜互联向少布/无布升级，CCL/PP有望成为核心受益环节。同时，PCB加工难度提升及树脂、球硅等上游材料需求增长有望带来新增机会。