Lewis-Kraus：芯片生态难以迁移

据彭博社报道，Gideon Lewis-Kraus称，先进芯片制造依赖ASML、TSMC等专业公司的全球网络，供应链极难复制或迁移。重建美国半导体生态是代际工程，而非简单的制造业回流；他还介绍了ASML EUV设备背后的工程技术。