英伟达：推出 DSX Pod AI 工厂，加速欧洲基础设施部署

英伟达携戴尔、联想等推进模块化AI工厂建设

英伟达称DSX平台可将AI工厂冷却用水量降至近零 同等算力输出最多节电30%

英伟达宣布推出DSX Pod AI工厂，加速欧洲基础设施部署

英伟达推出DSX POD工厂，欧洲部署最快14天

英伟达发布Vera Rubin DSX POD模块化AI工厂参考架构

英伟达推出 DSX POD 工厂，加速欧洲部署

三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片

消息人士称，SK海力士希望在中国大连工厂生产240层及以上层数的芯片

消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片

据IT之家，戴尔董事长兼首席执行官认为，内存短缺的局面远未结束。他表示，随着人工智能数据中心持续消耗动态随机存取存储器（DRAM）与高带宽内存（HBM）的供货量，明年供应形势还会进一步恶化。制约交付的正是内存：AI 加速芯片需要大量高带宽内存，而配套服务器仍依赖传统动态随机存取存储器。供应缓解看起来遥遥无期。新建内存工厂大约需要四年建设周期，因此戴尔预计要到2029或2030年才会出现显著新增产能。这和美光首席执行官的观点一致，后者近期表示2027、2028年的供应紧张程度将远超今年。