三星电机将于 2026 年向英伟达供应 ABF 基板

三星电机将于2026年起向英伟达供应ABF基板

三星电机将向英伟达供应ABF基板

三星电机加入英伟达基板供应链 将扩建韩国生产设施

英伟达计划三年内将封装基板产能提高至2.5倍

英伟达公司 ： 计划在未来三年内将基板产能提高2.5倍。

英伟达计划三年内将基板产能提高至 2.5 倍

三星电机签署3605亿韩元封装基板供货合同

三星电机签署 3605 亿韩元封装基板供货合同

广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）援引供应链调查称，受EMIB先进封装基板良率及设计调整影响，谷歌下一代TPU v9的Core A设计进度延后约三周，并需要相应修改联发科负责的Core B和I/O部分。 分析师预计，相关芯片可能于2027年1月完成流片、二季度量产，首批出货可能推迟至2028年一季度；这将对联发科形成短期压力，但迈威尔在谷歌ASIC供应链中的中长期地位仍然稳固。

当地政府表示，三星电机将再投资18.4亿美元，扩大其位于越南太原省的半导体基板产能。