海力士与三星据报拟于2027年第二季度左右交付8层HBM4

据快科技10月26日援引ZDNet Korea报道，三星电子和海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在2027年第二季度左右。一位知情人士称，英伟达将配合基于Rubin Ultra的NVL机架规模采用8层HBM4，8层产品占比预计从2027年年中开始明显增加。报道同时提醒，即便内存产量充足，先进封装产能仍可能限制AI加速器整体供应。