据 ChainCatcher 报道，工商时报引述供应链消息称，台积电 CoWoS 报价酝酿新一波调涨，涨幅上看两成。部分封装交期拉长，客户只要能获得交期承诺便下单，设备交期最长达 8 个月。 芯片业者称，先进封装需求从 AI GPU 扩展至服务器 CPU 和客制化 ASIC，未满足订单增加；AI 芯片测试时间拉长，也令封装与测试产能承压。晶圆代工及封测业者酝酿调涨 CoWoS 报价，预估涨幅为 1 至 2 成。设备业者称，今年台积电未重新议价，在设备功能没有增加的情况下按原价采购；设备交期从过去的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。 台积电董事长魏哲家在最近一次法说会上表示，CoWoS 仍是客户首选，五倍光罩尺寸封装已投入量产，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案及推进 CoPoS 技术。法人推估，2026 年 CoWoS 月产能朝逾 13 万片推进，2027 年目标为 20 万片；布局包括嘉义 AP7、台南 AP8 及 AP6，美国 AP1 先进封装厂规划于 2028 年投产。