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2026-10-18 09:38
瑞银:预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%
瑞银预测,HBM4 架构将成为主流内存标准,预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%,高于 2026 年预估的 17%。随着新一代 AI 加速器陆续落地,HBM3E 12‑Hi 的市场占比将从 2026 年预期的 65% 收缩至 2027 年的 30%。本轮技术迭代带动先进封装、定制化逻辑基片进入量产,推升晶圆厂的实际成交价格。瑞银测算,HBM3E 8‑Hi 的需求占比将从 2026 年的 8% 回升至 2027 年的 17%;新一代 HBM4E 将拿到 9% 份额,老款 HBM3 则
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彭博情报预计2030年HBM市场达6410亿美元
高盛12日发布研报指出,随着AI推理需求快速增长,存储容量不足正成为制约算力效率的重要瓶颈。高带宽闪存(HBF)等新型NAND技术有望缓解这一“内存墙”问题,并显著降低AI基础设施成本。该行预计,在GPU采用率达到15%至50%的情况下,HBF潜在市场规模可达400亿至1500亿美元。高盛看好闪迪和SK海力士的HBF技术领先优势,维持两家公司“买入”评级;三星电子同样有望受益。相比之下,美光因业务重心偏向DRAM和HBM,直接受益程度较低,维持“中性”评级。