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2026-10-16 08:20

SemiAnalysis:ASML 正研发混合键合设备

ChainCatcher 消息,半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称,光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品,但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断,ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具,并视其为垂直整合的延伸。专利显示,系统在轨道上运行,每颗芯片置于独立载具,依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站;最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米,远不及键合所需约 50