据 ChainCatcher 报道，据《首尔经济》16日报道，三星电子拟于明年年初发布的 Galaxy S27 Ultra，其高通下一代应用处理器 Snapdragon 8 Elite Extreme 第6代在测试中因发热出现性能下降。三星 DX 部门 MX 事业部正进行最终验证，并要求高通在本月中旬前解决问题。 多名相关人士称，该芯片近期内部测试反复超过温度基准，持续高负载时处理速度下降。三星上月已将结果告知高通；截至报道时，芯片仍未达到三星要求的发热稳定性，双方继续改善性能并重新验证。该芯片是高通上月