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2026-10-14 08:38

华为召开麒麟芯片交流会,发布麒麟 9050 系列

ChainCatcher 消息,华为于 10 月 12 日在上海举行麒麟芯片技术交流会,时隔六年再次召开芯片层面技术沟通会,并系统介绍逻辑折叠的量产进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,2027 年麒麟芯片已进入测试阶段,测试结果符合预期;2023 年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。麒麟 9050 系列是首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片。徐松余介绍,逻辑折叠并非简单堆叠多颗芯片,而是在设计之初以三维视角进行系统设计,将多颗 DIE 作为完整芯片协同设计。该系列拥有超过 50