据 ChainCatcher 报道，三星电机于10月19日公告，已与一家全球大型企业签署内存半导体封装基板供应合同，金额为3605亿韩元，合同期为2027年1月1日至12月31日，相当于公司去年合并营收的3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同；计入本次后，公司今年已披露7笔长期供应合同，累计金额约4.3万亿韩元。此前合同主要涉及硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器，此次扩展至生产FC-BGA、BGA基板的封装解决方案业务。三星电机上月公告，将分别投资4.27万亿韩元和2.51万亿韩元，用于世宗FC